快科技8月17日消息,据TrendForce集邦咨询最新研究,随着AI基础设施建设加速推进,NVIDIA、AMD、Google等主流AI芯片持续迭代,单芯片热设计功耗(TDP)普遍突破1kW,整柜式AI服务器方案功率更攀升至数百kW,液冷散...